用世界级标准建立半导体知识产权体系

　　长江商报消息 ■杨士宁

　　过去20年里，我国集成电路产业不断持续增长。中国半导体产业协会数据显示，2013年中国集成电路总销售额达到2509亿元，年增长达到16.2%。 到2014年，预计总销售额将达到3010亿元，年增长将达到20%。尽管产业销售总额不断增长，我国集成电路产业仍然面临着IC市场巨大但IC制造严重滞后的巨大挑战。目前，中国占据了全球52%的半导体消费市场，消费了全球一半以上的半导体产品。然而，国内的IC制造的占有量只达到10%。

　　全球范围的IC产业存在一定的地理格局。就当前的现状来说，最先进的技术主要来自美国（如高通、苹果、英特尔公司等）；先进的晶圆制造主要集中韩国和台湾（如三星、台积电）；而较为低端的组装则在中国。纵观全球IC市场，超过一半的IC销售额全部流向美国，其次则是韩国、台湾和日本等。

　　集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变，制约了企业的技术升级换代步伐。而通过垂直整合，以制造业带动整条产业链，有利于提高我国半导体产业的整体实力。同时，需要建立一个开放的、可持续的产业生态系统。我国集成电路产业正呈现出良好的发展势头，我们应当抓住机遇，进一步对外开放，加快企业间的资金重组，压缩管理层级、加强统筹协调，力争建成具有自主研发能力的世界级的集成电路产业基地，满足国内市场大中小型企业的需要，在世界高科技领域占有一席之地。

　　中国的IC公司又将如何抓住这次机遇，实现可持续的发展呢？单单金钱本身是不够的，我们必须通过明智的投资来发展真正的国际竞争力。全球视野是中国公司走向世界舞台的关键。首先，我们应该在科技、教育及金融方面进行紧密的国际合作。要具备真正的国际竞争力，并不能单单地依靠低成本，我们还必须按照世界级的标准来建立我们自己的知识产权体系。同时，我们应加速推进产业链的垂直整合。盲目地兴建工厂是不够的，我们需建立开放与可持续的产业生态系统，为公司带来真正的需求。总之，我们的目标是使中国不再是世界的“组装工厂”，而是不断生产出高质量的，创新型的产品。

　　伴随着正确与明智的投资，中国在世界半导体产业的影响力将会持续增强，继而成为世界上真正的技术与产品的领导者。

　　（作者系长江商报特约企业家评论员、武汉新芯集成电路制造有限公司执行长）