近日，教育部發文，正式批復同意北京大學、清華大學、 復旦大學、廈門大學承擔的“國家集成電路產教融合創新平台”（下稱創新平台）項目可行性研究報告，實施期從2019年起至2021年。

　　據了解，創新平台將針對我國集成電路發展中的關鍵“卡脖子”難題，深入研發新一代節點集成電路共性技 術，涵蓋芯片設計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進集成電路產業發展，在產教融合攻克關鍵技術的實際過程中，培養我國集成電路的領軍人才和產業急需、創新能力強的工程型、技能型人才。

　　點評

　　集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業，需要投入大量的人力、物力、財力，且在短期內難以看到成效。該平台對於推進建設集成電路產學研融合、提升多層次人才的培養水平和規模具有重要意義，可以為我國集成電路產業發展提供堅實的人才支撐和技術儲備。四所高校應建立創新型人才培養體系，改革教學內容和課程體系，創新教學組織和教學方法，培養能夠承擔集成電路產業發展重擔，具備系統交叉學科知識、優秀人文素養和全面均衡能力的創新型高層次人才。（李思靚）

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