今年在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，5G依然是絕對亮眼的主角，不過今年記者明顯的感受到了不同，往年大多5G研發大多還只是處在概念驗証狀態，今年則是越來越多的實際應用進行展示，5G網絡的趨於成熟，將為未來萬物互聯打下堅實的基礎，人類科技史上一個嶄新的科技時代呼之欲出!

5G+折疊屏，開啟未來手機大門

今年的MWC早在展會開始之前各大知名智能手機廠商就為自己將要發布的5G移動終端造勢，其中最令人興奮的莫過於華為5G折疊手機Mate X，對其溢美之詞根本無需多言，隻要看看參觀者圍觀的熱度就能知道這款手機的受歡迎程度，借用一句笑話，排隊觀看Mate X的隊伍長嗎？不長，但是很粗。也難怪有外媒評價這是一個劃時代的產品，不僅在於這是目前階段設計最精巧，體驗感最好的折疊手機，而且這是一款真正可用的5G通訊手機，在華為的展台上，就是用這款手機實時為公眾展示著5G手機手機強大的網絡能力，平均每秒3.1Gbps的下載速度，用余承東在發布會上的話來說就是1G的文件下載隻需3秒!

在展會上放眼望去5G的宣傳標識隨處可見，不少參展商展示了5G網絡下的真實應用，帶上VR眼鏡打一場乒乓球，遠程控制機器人進行安保巡邏，實時上傳畫面，甚至打個5G電話吧，應用端確實熱鬧紛呈，不過大家都在不遺余力宣傳5G，希望在這個新時代拔得頭籌，那麼什麼才是5G的核心能力呢，不知各位網友是否想過一個問題，同是5G手機為何獨華為的體驗感更好？

正所謂外行看熱鬧，內行看門道，要問5G終端通訊能力的核心元件是什麼，5G基帶芯片當之無愧。因此，5G智能手機之爭，最關鍵的就在於5G基帶芯片。1月24日，華為重磅發布了終端5G基帶芯片巴龍5000，正式開啟了在5G終端應用上的探索之路。

據華為5G芯片專家介紹，巴龍5000同時支持SA和NSA組網，靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。5G商用初期，巴龍5000能讓用戶在NSA組網方式下使用5G網絡;當5G網絡開始向SA組網方式遷移時，搭載巴龍5000的終端隻需要進行運營商軟件升級即可使用SA組網的5G網絡，有效保障存量終端的用戶利益，滿足運營商在不同階段的組網需求，有效降低運營商的5G部署成本。

同時巴龍5000支持全頻譜，支持LTE的TDD和FDD兩種網絡制式。一些運營商希望用低頻頻段來實現5G的覆蓋，比如用600MHz或者700MHz的FDD頻段實現5G網絡部署。巴龍5000也將這種情況考慮在內，實現了TDD和FDD兩種網絡制式的全頻段支持。

正是這枚小小的芯片扼住了5G終端的咽喉，除了應用在手機領域，巴龍5000還支持車聯網無線通信的R14 V2X標准，給車載體驗增加更多的亮點;除此之外巴龍5000還可以支持家庭寬帶的解決方案，比如這次MWC上發布的針對三種不同場景下使用的5G CPE。

“雙腿走路”步伐更穩

雖然依靠自研5G芯片的支持，華為能夠研發豐富的5G終端，讓大量的用戶能夠體驗到豐富的5G的應用。不過須知，在競爭的路上華為並非一人獨行，三星、高通、愛立信、諾基亞等等知名的科技巨頭也都在搶灘5G的至高地。要想走的更快更穩，華為還需要雙腿走路，由端溯源，華為在5G基站，5G核心網絡層面也能提供完整解決方案，在一些應用案例裡，我們清晰的看到了華為在5G移動通信領域全流程發力的實力。

華為5G基站支持一體化和多場景，所謂一體化，指BBU基帶單元通吃2/3/4/5G，支持GSM、UMTS、LTE FDD、LTE TDD、NB-IoT和5G NR 六模制式，支持700MHz、800MHz、900MHz、1800MHz、2100MHz、2600MHz、C-Band和毫米波等。

所謂多場景，指無線站點支持5G多樣化場景部署。華為推出了塔站、杆站以及小站全部站點形態，包括支持200MHz帶寬的C波段64T64R和32T32R Massive MIMO AAU、支持1GHz帶寬的毫米波產品、5G LampSite小基站等，產品范圍涵蓋了從室外到室內的全5G場景。

華為5G核心網基於全雲化架構設計，採用以微服務為中心的軟件架構(Microservice-centric Architecture)，能同時支持2G、3G、4G、5G，並實現從NSA(非獨立組網)向SA(獨立組網)的平滑演進。全雲化構架是實現5G網絡切片的基礎，它支持靈活、敏捷部署新業務，實現一張網絡支持多樣化的5G服務。截止目前，華為已經與全球50多個商業伙伴簽訂合作協議 ，在全球范圍內獲得30多個商用合同，5G基站商用發貨數量也已經超過40000個。這一成績足以傲視全球。

回到最初的問題，為何同是5G手機華為的體驗要更優？在與華為的專家交流時，該專家表示，“縱觀整個5G生態，有能力提供終端芯片的，有之;有能力提供基站能力的也有之;雙方雖然也可以進行合作，但是畢竟是兩家公司，難以做到真正同步協同。而同時具備這兩項能力的目前隻有華為，終端與基站只是分屬兩個部門，在華為公司內部的整體協調上完全可以通力合作同步運行，這是其他競爭者難以企及的優勢，另外在半導體制造工藝上，也可以充分進行協同，業界的半導體新工藝都是由手機芯片先趟路，而后網絡芯片才跟上，華為的手機芯片都是採用業界最前沿工藝，同樣的工藝很快就可以被基站芯片進行使用，因此同等工藝大約能領先競爭對手一年的時間，這也是華為基站芯片能夠領先業界的重要原因。”（張陽）

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